El fundente adherente para soldadura, BTFO-81-1 ROL0 (conforme a
WEE / RoHS) Tipo 1.2.3.1 acc. UNE-EN ISO 9454: 2016 // ROL0 acc. DIN EN
61190-1-1, se ha desarrollado especialmente para soldadura de reparación,
aplicaciones de reflow y aplicaciones de fijación directa, y es adecuada para
estañado por inmersión y aplicaciones especiales. BTFO-81-1 se caracteriza
por propiedades mejoradas de humectación y difusión.
La aplicación se realiza mediante una jeringa dosificadora con punta
metálica. Esto permite una dosificación y un posicionamiento precisos del
fundente. El proceso del fundente adherente de soldadura se puede realizar
con la ayuda de aire caliente o soldadores.
El residuo que queda es transparente, no corrosivo y no conductor, por lo
que no es necesario eliminarlo, pero se puede limpiar fácilmente con
isopropanol o sistemas semi-acuosos. BTFO-81-1 es compatible con aplicaciones
con y sin plomo.
VALOR AÑADIDO POR EL CLIENTE:
n Muy buenas propiedades de soldadura (capilaridad, humectación).
n Amplia ventana de proceso.
n Dosificación exacta.
n Libre de COV.
n Residuos de posprocesamiento transparentes, no conductores y no
corrosivos.